浅析电阻的温度系数
电阻温度系数（TCR）表示电阻当温度改变度时，电阻值的相对变化，当温度每升高1℃时，导体电阻的增加值与原来电阻的比值。单位为ppm/℃（即10E（-6）•℃）。
定义式如下：TCR=dR/R.dT 实际应用时，通常采用平均电阻温度定义式如下：TCR（平均）=（R2-R1）/（R1*（T2-T1））=（R2-R1）/(R1*ΔT)
R1--温度为t1时的电阻值，Ω；
R2--温度为t2时的电阻值，Ω。
很多人对镀金，镀银有误解，或者是不清楚镀金的作用，现在来说明一下：
1、镀金并不是为了减小电阻，而是因为金的化学性质非常稳定，不容易氧化，接头上镀金是为了防止接触不良（不是因为金的导电能力比铜好）。
2、众所周知，银的电阻率最小，在所有金属中，它的导电能力是最好的。
3、不要以为镀金或镀银的板子就好，良好的电路设计和PCB的设计，比镀金或镀银对电路性能的影响更大，也就是说合理的电路板设计更重要。
4、导电能力银好于铜，铜好于金。
电阻的温度系数，是指当温度每升高一度时，电阻增大的百分数。
例如，铂的温度系数是0.00374/℃。它是一个百分数。在20℃时，一个1000欧的铂电阻，当温度升高到21℃时，它的电阻将变为1003.74欧。
实际上，在电工书上给出的是“电阻率温度系数”，因为大家知道，一段电阻线的电阻由四个因素决定：1、电阻线的长度；2、电阻线的横截面积；3、材料；4、温度。前三个因素是自身因素，第四个因素是外界因素。电阻率温度系数就是这第四个因素的作用大小。
实验证明，绝大多数金属材料的电阻率温度系数都约等于千分之4左右，少数金属材料的电阻率温度系数极小，就成为制造精密电阻的选材，例如：康铜、新康铜、锰铜等。
现在贴上常见电阻合金材料温度系数：
锰铜 1级 -3~+5 PPM/°C
锰铜 2级 -5~+10 PPM/°C
锰铜 3级 -10~+20 PPM/°C
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康铜 ±40 PPM/°C
镍铬合金：
Gr20Ni80 80 PPM/°C
Gr15Ni60 140 PPM/°C
Gr20Ni35 360 PPM/°C
铁铬铝合金
0Gr25Al5 30 PPM/°C
0Gr13Al4 65 PPM/°C
不锈钢：
304 800 PPM/°C
201 1000PPM/°C
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